模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
冷端補(bǔ)償精度：-。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：Pt100、JPt100、Ni100、Pt50。
分辨率：0.1℃。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/CH。
通道間絕緣：隔離變壓器絕緣。
斷線檢測：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出
溫度測量值（16位帶符號(hào)二進(jìn)制）：?2000～8500R60ADH4
縮放值（16位帶符號(hào)二進(jìn)制）：有。
無需程序即可執(zhí)行轉(zhuǎn)換運(yùn)算、比例縮放
可使用參數(shù)輕松設(shè)定轉(zhuǎn)換運(yùn)算和比例縮放，無需創(chuàng)建專用的程序。
因此，有助于降低程序的開發(fā)成本并減小程序容量。
高速數(shù)據(jù)采樣不受掃描時(shí)間影響。
模擬量輸入模塊具有記錄功能，可高速收集工業(yè)用途中需求較多的模擬量輸入數(shù)據(jù)。
可在設(shè)定周期內(nèi)連續(xù)收集數(shù)據(jù)，每個(gè)通道最多可存儲(chǔ)10000點(diǎn)的記錄數(shù)據(jù)。
此外，可將程序中的任意時(shí)間和數(shù)據(jù)的狀態(tài)變化作為保持觸發(fā)器，
據(jù)此來停止收集數(shù)據(jù)。可通過該功能保存保持觸發(fā)狀態(tài)前后的模擬量輸入數(shù)據(jù)，
便于確定發(fā)生的現(xiàn)象和收集試驗(yàn)數(shù)據(jù)。比如電機(jī)的檢測設(shè)備就使用了這一功能。
可從可編程控制器向變頻器和功率計(jì)發(fā)送試驗(yàn)?zāi)Ｊ降目刂浦噶睿?br/> 同時(shí)高速收集待測電機(jī)的測試數(shù)據(jù)。安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：1280K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：2306K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：20M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時(shí)，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理。可省去管理多個(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng)建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。控制軸數(shù)：16軸。
程序語言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接指定）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等高級(jí)運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和高精度運(yùn)動(dòng)控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。