PCI總線。
支持日語、英語OS。
主站/本地站共用。
支持CC-Link Ver.2版本。
在I/O控制中性價比一流的開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)模塊。
CC-Link以可靠的現(xiàn)場總線技術(shù)為基礎(chǔ)，
能夠高速傳輸大量的位數(shù)據(jù)（例如ON/OFF信息等）和字?jǐn)?shù)據(jù)（例如模擬量信息等）Q173CPUN特別說明。
CC-Link保持循環(huán)傳輸?shù)囊恢滦裕?br/> 并將循環(huán)傳輸與信息（瞬時傳輸）通信分開，從而保證了準(zhǔn)時性Q173CPUN
即使信息通信達到飽和，也不會影響鏈接掃描時間。
使混合的數(shù)據(jù)環(huán)境智能化，實現(xiàn)全新制造系統(tǒng)的CC-Link IE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)模塊。
利用市面上的以太網(wǎng)電纜和連接器，可降低成本。
可進行通信速度達到1Gbps的高速通信。
提高了通信響應(yīng)性，大幅縮短了周期時間Q173CPUN特別說明。
提高了循環(huán)數(shù)據(jù)更新性能。縮短了傳輸延遲時間和應(yīng)用程序的同步等待時間。
可讀取或?qū)懭肫渌究删幊炭刂破鞯臄?shù)據(jù)。
可通過GX Works2確認(rèn)CC-Link IE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)的狀態(tài)。
可在GX Works2上下式異常位置、異常原因、事件記錄，
因此可縮短發(fā)生異常到恢復(fù)正常運行的時間。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)模塊。
MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)。
光纖回路系統(tǒng)……實現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強。
同軸總線系統(tǒng)……采線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低Q173CPUN特別說明。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V/24V。
輸出電源：0.6A。
簡化程序調(diào)試。
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶指定值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執(zhí)行動作。
因此，不需要單獨為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
通過軟元件擴展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點，使程序更容易理解。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
將程序和參參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失Q173CPUN結(jié)構(gòu)化編程手冊Q173CPUN結(jié)構(gòu)化編程手冊。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復(fù)。