輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出軟元件點數：8192點。
程序容量：30K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：120KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網（通信協義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界Q172DCPU
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。
通過多CPU進行高速、高精度機器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現運算效率最大化。
此外，最新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺x2。
可靈活進行各種設置，實現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動調整功能。
可在控制過程中自動調節PID常數。
可降低自動調整成本（時間、材料和電能）。