類型：SGDH型驅(qū)動器。
容量：3.0kw。
電壓：三相400V。
模式：轉(zhuǎn)矩、速度、位置。
采用伺服驅(qū)動器—電動機(jī)互饋對拖的測試平臺。
采用可調(diào)模擬負(fù)載的測試平臺。
采用有執(zhí)行電機(jī)而沒有負(fù)載的測試平臺。
采用執(zhí)行電機(jī)拖動固有負(fù)載的測試平臺。
采用在線測試方法的測試平臺。
這種測試系統(tǒng)由三部分組成，
分別是被測伺服驅(qū)動器—電動機(jī)系統(tǒng)、系統(tǒng)固有負(fù)載及上位機(jī)SGM7D系列
上位機(jī)將速度指令信號發(fā)送給伺服驅(qū)動器，伺服系統(tǒng)按照指令開始運(yùn)行。
在運(yùn)行過程中，上位機(jī)和數(shù)據(jù)采集電路采集伺服系統(tǒng)的運(yùn)行數(shù)據(jù)，
并對數(shù)據(jù)進(jìn)行保存、分析與顯示。全閉環(huán)模塊。
最大適用電機(jī)容量：3.0kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
設(shè)計(jì)順序：A。
硬件規(guī)格：動態(tài)制動器（ DB） 。
選配（軟件）：無選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（參數(shù)）：無選配（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配模塊：全閉環(huán)模塊。
全閉環(huán)控制旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)時(shí)，需使用全閉環(huán)模塊。
請安裝在各類伺服單元上。
利用安裝在機(jī)械側(cè)的外部編碼器（直線光柵尺）等檢出器輸出的位置反饋信號，實(shí)現(xiàn)高精度、高響應(yīng)性定位。
可對應(yīng)高分辨率的外部編碼器（直線光柵尺）。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：10N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：135mm。
串行編碼器：20位絕對值型（1圈內(nèi)的絕對值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)最大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，最高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
絕緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。