分辨率262144PLS/res。
允許轉(zhuǎn)速3600r/min。
軸的允許載荷：徑向最大為19.6N，軸向最大為9.8N。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程Q172HCPU
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
大小端模式：小端模式。
SD存儲(chǔ)卡：可使用。
不帶OS的Q24DHCCPU-LS。
C語言控制器是可在長(zhǎng)期穩(wěn)定供給、高可靠性、高性能、靈活的MELSEC上執(zhí)行C語言程序的革命性開放平臺(tái)。
包括預(yù)安裝有VxWorks，
這C語言控制器可與MELSEC-Q系列的各種模塊、
合作伙伴產(chǎn)品以及開放源代碼、
客戶端程序資產(chǎn)等組合使用，構(gòu)建各種系統(tǒng)。
作為可在所有場(chǎng)景下使用，可替代電腦、微機(jī)的新平臺(tái)，
MELSEC C語言控制器更牢固，更簡(jiǎn)單，更高性能，更靈活，今后也裝繼續(xù)不斷發(fā)展。
FL-net（OPCN-2）Ver.2.00接口。
10BASE5/10BASE-T用。
實(shí)時(shí)傳輸控制數(shù)據(jù)，為提高生產(chǎn)效率和設(shè)備價(jià)值提供支持的高速數(shù)據(jù)通信模塊。
可經(jīng)由以太網(wǎng)，將與順序掃描同步的高精度數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C上的用戶程序。
實(shí)現(xiàn)了以往通信方式無法實(shí)現(xiàn)的詳細(xì)控制數(shù)據(jù)傳輸，
利用用戶應(yīng)用程序進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析，
為提高生產(chǎn)效率和設(shè)備價(jià)值提供支持持。
通過以太網(wǎng)輕松連接編程工具。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPUU直接連接（ 1對(duì)1）時(shí)，
無需進(jìn)行IP地址設(shè)置。而且無需選擇電纜，直通線和交叉線均可使用。
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進(jìn)行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接。