輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：5臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。控制軸數(shù)：32軸RC30B
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接指定）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了高級(jí)同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動(dòng)控制，減少定位時(shí)間。
可通過組合高級(jí)同步控制和速度/扭矩控制，
高速、高精度地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運(yùn)動(dòng)SFC程序。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊通過“運(yùn)動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動(dòng)控制程序。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動(dòng)SFC描述運(yùn)動(dòng)CPU模塊的程序，
用運(yùn)動(dòng)CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動(dòng)作，提高事件響應(yīng)性。安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：4800K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：3370K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：40M。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境。
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理。可省去管理多個(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng)建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。
通過高響應(yīng)性和豐富的程序容量提高生產(chǎn)效率。
有效利用高性能的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)，
提高響應(yīng)性，改善生產(chǎn)效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,約為以往的3倍。
可通過使用安全CPU，處理復(fù)雜的大容量程序。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入最大視在功率：130VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A。
額定定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊最多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊最多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。