模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100sR32CPU
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺兩個。
可實時監視溫度波形的溫度追蹤功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實時追蹤溫度，在確認溫度波形的同時進行參數調整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導出，運用于各種用途。
模塊間結合功能。
結合使用最多64臺的溫度調節模塊進行溫度控制。可結合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現均勻的溫度控制，避免控制對象出現部分燒損，
部分熱膨脹的現象。最多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統整體在升溫時發生的能源浪費。運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇最適合系統規模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業網絡的CPU模塊，可降低系統構建成本。
便于處理的軟元件/標簽區域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展最多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區域。
擴展區域作為與內置CPU模塊的存儲器相連的區域，
可自由分配軟元件/標簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數據、數據庫數據等大容量數據。控制軸數：2軸。
運算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數據：600數據/軸。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
通過簡易編程進行運動控制。
可通過軟件實現齒輪、軸、變速機、凸輪的動作。
最適合銑削加工的螺旋線插補。
常規啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
高精度的ON/OFF脈沖時間測量。
MELSEC iQ-R系列的簡易運動模塊、定位模塊、高速計數器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進行高速、高精度的運動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷捷性，
可像運動控制器一樣進行同步控制、凸輪控制等高級控制。
可連接到支持伺服系統專用高速同步網絡SSSCNETⅢ/H的伺服放大器上。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機、包裝機等）。
速度/扭矩控制(沖壓機、壓鑄成型機等）。
速度/位置控制切換(生產半導體晶片等）。