緊湊型閃存卡。
容量：1GB字節(jié)。8槽。
主基板需要配CPU和電源。
雙電源模的電源冗余系統(tǒng)。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應(yīng)用目的和用途相匹配的最佳網(wǎng)絡(luò)，
實(shí)現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無(wú)縫通信Q173CPUNSFC。
通過(guò)網(wǎng)絡(luò)化加強(qiáng)信息通信能力。
這同樣是自動(dòng)化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
是真正意義上的開(kāi)放&無(wú)縫Q173CPUN
包括基于通用以太網(wǎng)，
實(shí)現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò)，
以及在其管理下實(shí)現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)。
還包括日本首創(chuàng)、達(dá)到世界標(biāo)準(zhǔn)，
并獲得了SEMI認(rèn)證的現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link”，
和繼承了其設(shè)計(jì)理念的省配線網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link/LT”Q173CPUNSFC。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò)“ AnyWire”，
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。串行ABS同步編碼器輸入可使用臺(tái)數(shù)：2臺(tái)/個(gè)模塊。
位置檢測(cè)方式：編對(duì)值（ABS）方式。
傳輸方式：串行通信。
允許跟蹤目標(biāo)輸入點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程Q173CPUNSFC。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。8通道。
輸入：DC-10~10V。
輸出（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~1200；0~16000；-16000~16000。
轉(zhuǎn)換速度80μs/1通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過(guò)程控制應(yīng)用的理想選擇。
也可滿足高速、高精度控制需求。
最適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時(shí)，實(shí)現(xiàn)了最大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿滿足從模擬量到定位的各種控制需求Q173CPUN編程手冊(cè)。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊Q173CPUN編程手冊(cè)。
可全面地滿足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。